11月11日，凯华材料涨1.63%，成交额2.43亿元。两融数据显示，当日凯华材料获融资买入额413.48万元，融资偿还0.00元，融资净买入413.48万元。截至11月11日，凯华材料融资融券余额合计1536.99万元。
融资方面，凯华材料当日融资买入413.48万元。当前融资余额1536.99万元，占流通市值的0.44%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，凯华材料11月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，天津凯华绝缘材料股份有限公司位于天津市东丽开发区一经路27号，成立日期2000年6月19日，上市日期2022年12月22日，公司主营业务涉及电子封装材料的研发、生产与销售。最新年报主营业务收入构成为：环氧粉末包封料97.47%，环氧塑封料1.65%，其他0.87%，其他(补充)0.01%。
截至9月30日，凯华材料股东户数5699.00，较上期增加2.87%；人均流通股4430股，较上期减少2.79%。2024年1月-9月，凯华材料实现营业收入8772.33万元，同比增长12.12%；归母净利润1748.54万元，同比增长32.52%。
分红方面，凯华材料A股上市后累计派现1240.50万元。
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