SK海力士大砍CIS业务

面对迅速上升的HBM技术红利，已经占据领先优势的SK海力士选择：ALL IN！

最新消息，SK海力士正在削减其业务生存能力较低的图像传感器和代工业务，通过加强对业务的选择和集中战略，专注于高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器。

CIS盈利能力不佳

今年以来，SK海力士削减了CMOS图像传感器（CIS）研发投入，预计当前月产能已低于7000片12英寸晶圆，比去年减少一半以上。今年年初，有业内人士透露称，SK海力士正在考虑在2024年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少到每月6000片。当前SK海力士对CIS的产能缩减进度与今年年初的计划基本相符。

CIS是SK海力士两大产品线之一：一条为存储器半导体，主要代表产品为DRAM、NAND Flash；另一条为系统半导体，代表产品即为CIS。

CIS虽与存储器半导体并列为SK海力士两大产品线之一，但盈利能力与存储器半导体相去甚远。

根据全球市场分析机构Yole发布的分析数据，2023年全球CIS市场规模中，SK海力士以4%的份额居于第六，其全年营收约为8.7亿美元。

2022年—2023年CIS市场份额

而根据SK海力士发布的财务数据，其2023年营收约为239亿美元。CIS部门营收能力不及存储器半导体的1/20。

“划算的生意”

对于SK海力士而言，长期以来，发展CIS业务都是一项“划算的生意”。

其CIS 业务主管Chang-rock Song曾公开表示，CIS是非常适合SK海力士产品组合的业务类型。他说：“随着半导体存储器市场的增长和新技术的开发，新的晶圆厂不断建立，新工艺和设备的采用也随之而来。在存储业务增长过程中产生的未使用资产和废弃技术可以重新用于 CIS 生产。这是因为与内存相比，CIS 所需的扩展级别较低，但制造工艺和设备相似。此外，CIS业务作为SK海力士深入非存储器市场的立足点，发挥着重要作用。”

CIS可以使用存储器淘汰的设备和技术，这意味着开展CIS业务所需的边际成本很低。

恐怕这就是SK海力士进入这一行业的原因。2008年，SK海力士收购韩国一家主要生产CIS的公司Siliconfile进入CIS行业时，称开展该业务的目标是帮助企业“实现以内存为中心的业务结构多元化”。

而2008年以来，CIS又是整体规模增长很快的一类市场。手机、PC等消费电子的迅速增长拉高了CIS的市场需求，SK海力士也因此吃到了一波行业红利。

也正是因为如此，即便是盈利空间有限，长期以来SK海力士一直没有放弃在这块业务的投入。

2019年，该公司在日本开设了CIS研发中心，并于同年推出图像传感器品牌“BlackPearl”，展现了扩大业务的意愿；2021年，该公司通过Pixel Shrink技术提高了产品可靠性，并依靠在DRAM业务中的技术积累，相较于竞争对手实现了生产效率优势；2023年，在消费市场对HDR（高动态范围）需求增长的过程中，SK海力士也更新了自己的HDR技术时间表，以示公司为提高智能手机相机性能作出的努力。

SK海力士还曾成功为中国中低价智能手机以及三星电子2021年可折叠手机GalaxyZ3系列和GalaxyA系列供应CIS。

来自市场的压力

消费市场客户订单缩减，是影响SK海力士CIS业务的重要原因。

根据Yole发布的报告，2022年是CIS的转型之年。虽然该行业总体营收与前一年相似，但总体销量略有下降。同时，市场结构也在发生重大转变，车用CIS的平均销售价格及市场占比显著增长。

CIS市场增长点的转移，使行业竞争力重新洗牌。

从业者为适应市场变化纷纷进行产品线调整：意法半导体从3D传感扩展到汽车摄像头，以实现营收多元化；思特威科技正在为汽车领域开发新产品。

在消费电子市场，头部企业索尼通过扩大新传感器品牌LYTIA进一步扩大了在消费电子市场的营收；中国企业豪威科技、思特威科技、格科微电子市场份额有所提升。

冲击之下，原本主要面向消费电子市场的三星和SK海力士在高端市场竞争力有限，营收停滞不前甚至略有下降。

大踏步转向HBM

在这样的市场背景下， 转向HBM成为SK海力士一项自然的选择。

据了解，SK海力士此次业务调整中，原本为内存控制器等产品设计片上系统（SoC）的人员也被转移并重新分配到HBM部门。

根据SK海力士最新发布的2024年第二季度财报，SK海力士从今年3月起开始量产的HBM3E、服务器用DRAM等高附加值产品比重不断增加，其中HBM销量环比增长80%以上，同比则增长250%以上，带动公司业绩回升。

在产品层面，SK海力士也走在了其竞争对手的前面。

9月26日，SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品。而其主要竞争对手三星电子的8层HBM3E出货时间仍在推迟。

集邦咨询市场分析报告指出，SK海力士在当前HBM市场所占的份额最大，约控制着46%~49%的市场，且这一市场规模在2025年大概率仍将保持。

市场分析机构也对SK海力士的HBM业务给予了诸多肯定。

集邦咨询称，HBM的价格比通用DRAM贵约3至5倍。此外，虽然通用DRAM和NAND价格预计将在今年第四季度下降，但HBM预计将上涨8%~13%。

10月15日，美国银行发布研报，看好SK海力士HBM的业务前景。其给出的理由，除上述提到的领先竞争对手之外，还包括：

其一，预计未来销售增长显著。2024年第三、第四季度，SK海力士的HBM销售预计将分别达到29亿和35亿美元，占其DRAM销售额的32%和38%，远高于第一、第二季度的15%和20%。

其二，高利润率支撑。海力士的HBM产品利润率极高，预计营业利润率（OPM）将超过60%，这将为公司带来可观的收益。

其三，稳定的需求和订单。海力士已获得来自英伟达的稳定订单，预计2025年的出货量大幅增长，且价格将保持稳定。尽管竞争对手可能增加HBM3e的供应，但由于海力士的产品质量获得微软和Meta等美国大公司的高度认可，市场需求不会受到影响。

美银认为，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元（占DRAM销售额的14%）增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元（约占全球市场份额的60%）。