观热点:源达信息半导体行业专题研究:半导体温控/废气处理设备国产替代加快推进

  • 半导体行业迎来复苏设备国产化迫在眉睫

  2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段,2025年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测,2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元,同比+3%/+15%。2022年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施,半导体设备国产化迫在眉睫,而大陆晶圆厂有望逆势扩张带动设备资本开支。

  • 国内发力成熟制程产能扩建,利好半导体设备国产替代

  受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响,中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对半导体设备的要求相对偏低,国产半导体设备厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链。

  • 晶圆制程必备的核心设备为前道工艺制程保驾护航

  半导体温控/废气处理设备是晶圆前道制程的必备设备。温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节;工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。根据QY Research数据,全球/国内半导体温控设备市场规模分别约为6.98/1.64亿美元;全球/国内半导体废气处理设备市场规模分别约为12.64/2.26亿美元。半导体废气处理设备的市场规模大于温控设备市场,但均属于半导体设备中较小的细分市场。

  • 半导体温控/废气处理设备以进口为主,国产替代加快推进

  半导体温控设备/废气处理设备领域国外公司众多。半导体温控设备领域的国外公司有ATS、AMC等,半导体废气处理设备领域国外公司有爱德华、戴思等。国产公司中仅京仪装备已具备一定规模和竞争力,根据QY Research数据,公司国内温控设备和废气处理设备领域市占率分别约35.7%/15.6%,居行业第一位和第四位,成为该领域国产替代主要推动者

  • 投资建议

  半导体温控/废气处理设备国产率稳步提升。建议关注:京仪装备等。

  • 风险提示

  半导体行业复苏不及预期的风险,国内晶圆厂扩产不及预期的风险,国产替代不及预期的风险,国际贸易摩擦和冲突加剧的风险


分析师:吴起涤

执业登记编号A0190523020001

wuqidi@yd.com.cn

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研究助理:程治

执业登记编号:A0190123070008

chengzhi@ydcom.cn

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半导体设备指数与沪深300指数走势对比

资料来源:Wind,源达信息证券研究所

1.《半导体行业研究:行业复苏拐点将至,国产替代加速进行》2023.09.15

2.《半导体测试设备行业专题研究:半导体行业景气度有望回升,测试设备国产化持续推进》2024.02.01

3.《半导体设备行业专题研究:国内积极推动成熟制程扩产,工艺控制设备迎来国产突破》2024.02.08

4.《半导体材料行业研究系列一:国内加快成熟制程扩产,光刻胶国产替代加速突破》2024.04.24

5.《半导体行业专题研究:大基金三期正式启航,半导体行业自主可控加速推进》2024.05.30

投资评级:

看好

  目录

  一、半导体产业迎来复苏,自主可控迫在眉睫 4

  二、半导体设备“卡脖子”风险大,国产化率有待提升 6

  三、国内晶圆产能稳步提升,推动半导体设备国产化 9

  四、半导体温控/废气处理设备在前道制程应用广泛,国产化率加速提升 11

  五、行业公司 14

  1.京仪装备 14

  六、投资建议 16

  七、风险提示 16

  图表目录

  图1:2022年全球半导体器件分类型销售收入(亿美元) 4

  图2:全球半导体行业销售收入(亿美元) 4

  图3:2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元 6

  图4:半导体前道晶圆制程对应的主要工序 6

  图5:2022年全球半导体设备各类型价值占比 7

  图6:每5万片晶圆产能对应设备投资额(亿美元) 7

  图7:二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 7

  图8:三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 7

  图9:2023年中国晶圆产能同比增长13.8% 9

  图10:2023年中国晶圆产能结构 9

  图11:2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月 9

  图12:2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月 9

  图13:2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势 10

  图14:2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势 10

  图15:半导体温控设备/废气处理设备在前道工艺制程中应用广泛 11

  图16:全球半导体温控设备市场规模情况(亿美元) 12

  图17:中国半导体温控设备市场规模(亿美元) 12

  图18:全球半导体废气处理设备市场规模情况(亿美元) 12

  图19:中国半导体废气处理设备市场规模(亿美元) 12

  图20:国内半导体温控设备市占率情况 13

  图21:国内半导体废气处理设备市占率情况 13

  图22:2019-2024年一季度京仪装备营收情况 14

  图23:2019-2024年一季度京仪装备归母净利润情况 14

  图24:2019-2024年一季度京仪装备盈利能力情况 14

  图25:2021-2023年京仪装备业务构成情况 14

  表1:美日荷联合对华出口管制,以设备和芯片端力度最大 5

  表2:从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平 8

  表3:中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目(产能单位:万片/月) 10

  表4:半导体温控设备/废气处理设备领域国内外主流公司简介 12

  表5:万得一致盈利预测 15

  一、半导体产业迎来复苏,自主可控迫在眉睫

  全球半导体行业销售收入在2024迎来回升。根据SIA数据,2022年全球半导体行业销售收入为5740亿美元,实现同比增长320%。而根据SIA的WSTS预测,2023年全球半导体行业销售收入为5150亿美元,同比下降10.0%,系消费电子需求疲软,芯片厂商库存过剩。2024行业库存AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下,销售收入有望回升。从2022年下游半导体器件销售收入看,逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品,合计市场份额达69%

1:2022年全球半导体器件分类型销售收入(亿美元)

2:全球半导体行业销售收入(亿美元)

资料来源:SIA,WSTS源达信息证券研究所

资料来源SIA、WSTS,源达信息证券研究所

  国内半导体产业链自给率低。从全球半导体产业链区域占比看,美国、欧洲等国家区域具有多数份额,国内在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、设备、高端制造材料等供应链环节仍无法满足自给,存在“受制于人”情况。

  美日荷联合发布对华出口管制条例,设备和芯片端制裁力度最大2022年10月7日美国商务部公布BIS条例以来,美日荷相继发布对华出口管制措施,主要限制范围在于国内薄弱的先进制程芯片和相关制造设备。上游设备、制造材料和EDA&IP存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的基础,国内仍要依靠美日荷进口。当前国际环境下上述领域已成为供应链高风险环节,国产替代愈发迫切。

  1:美日荷联合对华出口管制,以设备和芯片端力度最大

日期

事件

2022/10/7

美国商务部将31家中国公司加入“未经核实的名单”,对中国14nm及以下logic、128层及以上NAND Flash、18nm及以下DRAM芯片、制造设备零部件出口管制

2022/12/15

美国商务部决定将长存、寒武纪、ICRD、上海微电子和鹏芯微等36家中国实体加入实体清单

2023/1/27

美日荷就对中国先进设备出口限制达成协议,限制内容与10月7日BIS新规一致

2023/3/8

ASML在官网发布《关于额外出口管制的声明》,将光刻机限制范围设定在2000i及之后的高端浸没式机型

2023/3/31

日本政府宣布将23类先进制程半导体设备新增为出口管控对象,限制7月生效

2023/6/30

荷兰发布出口管制新规,限制ASML的TWINSCAN NXT:2000i及之后的浸没式光刻机对华出口,管制在9月1日正式生效

2023/7/23

日本政府宣布对23个品类先进制程半导体设备的出口管制措施正式生效

  资料来源:半导体行业观察,电子创新网,电子发烧友网,虎嗅中国工业网,源达信息证券研究所

  半导体设备“卡脖子”风险大,国产化率有待提升

  2025年全球半导体设备销售额有望加速增长根据SEMI在20247月发布的年中总半导体设备预测报告》:2024年全球晶圆厂设备支出由2023年的956亿美元增长983亿美元,同比增长3%,主要系行业逐步好转,进入周期上行阶段。展望2025,人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长,叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏,全球晶圆厂设备支出有望增长1128亿美元实现同比增长15%。

  3:2024年全球晶圆厂设备支出预计983亿美元

  资料来源:SEMI,源达信息证券研究所

  半导体设备是高技术门槛&高附加值行业前道晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等,其特点是对晶圆加工精度要求极高,通常在几十至几百纳米并且部分工序需要多次进行,对设备产能效率要求高。上述原因也导致用于前道晶圆加工的半导体设备价格高昂,一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线设备投资额在数十亿元

  4半导体前道晶圆制程对应的主要工序

  资料来源:芯源微招股说明书,源达信息证券研究所

  根据中微公司2022年业绩说明会,薄膜沉积设备、刻蚀机和光刻机约占半导体设备价值量的22%、22%和17%。根据摩尔定律:芯片中的晶体管数目,约每两年增加一倍。未来在晶圆制造向更先进制程节点转变趋势下,对设备的投资额将会大幅增加。同时逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加,存储芯片向三维结构转变都会显著增加对薄膜沉积、刻蚀等工序的需求未来薄膜沉积、刻蚀价值占比或将进一步提升。

52022年全球半导体设备各类型价值占比

6每5万片晶圆产能对应设备投资额(亿美元)

资料来源:SEMI中微公司,源达信息证券研究所

资料来源中芯国际招股说明书,源达信息证券研究所

7:二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序

8三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序

资料来源:中微公司,源达信息证券研究所

资料来源:拓荆科技招股说明书,源达信息证券研究所

  全球半导体设备市场美日荷垄断半导体设备行业是高壁垒行业AMAT应用材料ASMLLAM(泛林半导体)TEL(东京电子)KLA科磊半导体公司起步较早,在技术和工艺上积累深厚,占据了全球主要市场份额。近年来北方华创、中微公司盛美上海等国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破,客户端进展顺利。涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节,目前国际形势下“补短板”需求迫切。根据芯源微公告,公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型,有望迎来“0-1突破后的放量阶段目前光刻机国产化率几乎为零,上海微电子是目前最有望打破光刻机进口垄断的国产公司,目前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机,并正在开展28nm浸没式光刻机的研发工作

  2从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平

设备种类

国外主要厂商

国产主要厂商

国产化率

PVD

应用材料(美国)

北方华创

>20%

CVD

应用材料(美国)、泛林半导体(美国)、TEL(日本)

北方华创、拓荆科技

ALD

TEL(日本)、应用材料(美国)

北方华创、拓荆科技、微导纳米

刻蚀

泛林半导体(美国)、TEL(日本)、应用材料(美国)

中微公司、北方华创、屹唐半导体

>20%

光刻

ASML(丹麦)、尼康(日本)、佳能(日本)

上海微电子

<1%

涂胶显影

TEL(日本)、DNS(日本)

芯源微

>20%

清洗

DNS(日本)、TEL(日本)、泛林半导体(美国)

盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微

>50%

CMP

应用材料(美国)、TYK(日本)

华海清科

>30%

离子注入

应用材料(美国)、Axcell(美国)

万业企业(凯世通)

<10%

过程控制

科磊半导体(美国)、陆得斯科技(美国)、日立(日本)

精测电子、中科飞测、上海睿励

<5%

热处理

KE(日本)、TEL(日本)

北方华创、屹唐半导体

>30%

  资料来源:Gartner半导体行业纵横,源达信息证券研究所

  三、国内晶圆产能稳步提升,推动半导体设备国产化

  2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月,同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%,8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%。

92023年中国晶圆产能同比增长13.8%

10:2023年中国晶圆产能结构

资料来源:TrendBank,源达信息证券研究所

资料来源:TrendBank,源达信息证券研究所

  晶圆厂产能稳步扩建,助力光刻胶市场增长根据Semi在2023年Q3的预测,预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月,在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下,在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月,并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆生产的必备制材,需求有望受益产能扩建。

112023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月

122023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月

资料来源:Semi,源达信息证券研究所

资料来源:Semi,源达信息证券研究所

  中国大陆大力推动成熟制程扩产,利好半导体材料国产化。美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响,中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据,2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%,销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等,在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对半导体材料要求中等,国产半导体材料厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链。

13:2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势

14:2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势

资料来源:TrendForce,源达信息证券研究所

资料来源:TrendForce,源达信息证券研究所

  成熟制程仍是扩产主流,国产半导体材料厂商切入机会大。对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理,部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力,在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强,国产半导体材料厂商有望获得更多机会。

  3:中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目(产能单位:万片/月)

厂商

产线

规划产能

现有产能

厂房状态

联芯集成

厦门(12英寸)

5

2.5

建成

华虹集团

无锡(12英寸)

8.3

/

在建

积塔半导体

临港二期(12英寸)

5

0

在建

广州粤芯

三期(12英寸)

4

0

在建

青岛芯恩

二期(12英寸)

2

0

在建

士兰微

士兰集科(12英寸)

8

6

建成

士兰集昕(12英寸)

3

0

在建

燕东微

北京(12英寸)

4

0

在建

晶合集成

N2(12英寸)

4

1.5

建成

  资料来源:ittbanksemitrade各公司公告,源达信息证券研究所

  半导体温控/废气处理设备在前道制程应用广泛,国产化率加速提升

  半导体温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节半导体工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节

  • 半导体温控设备对工艺制程的温度进行控制,广泛用于前道工艺环节。温控设备的原理是利用制冷循环和工艺冷却水的热交换,控制半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力,实现工艺制程的控温需求,是前道制程中的必备设备。
  • 半导体废气处理设备可用于处理半导体制程产生的工艺废气。传统模式下,工艺制程的废气通过管路直接排放到厂务中央处理系统进行处理,可能引发管路腐蚀泄漏、爆炸。因此在工艺设备排气系统中引入废气处理设备,及时处理工艺废气,可降低产线风险。

  15半导体温控设备/废气处理设备在前道工艺制程中应用广泛

  资料来源:京仪装备招股说明书,源达信息证券研究所

  半导体温控设备市场稳步增长。根据QYResearch数据,2018年至2022年全球半导体专用温控设备市场空间由5.08亿美元增长至6.98亿美元,同期国内半导体专用温控设备市场空间由1.12亿美元增长至1.64亿美元。

16全球半导体温控设备市场规模情况(亿美元)

17中国半导体温控设备市场规模(亿美元)

资料来源:QY Research源达信息证券研究所

资料来源:QY Research,源达信息证券研究所

  半导体废气处理设备市场增速高于温控设备市场根据QYResearch数据,2018年至2022年全球半导体废气处理设备市场空间由638亿美元增长至12.64亿美元,同期国内半导体废气处理设备市场空间由1.16亿美元增长至226亿美元。

18:全球半导体废气处理设备市场规模情况(亿美元)

19:中国半导体废气处理设备市场规模(亿美元)

资料来源:QY Research,源达信息证券研究所

资料来源:QY Research,源达信息证券研究所

  半导体温控设备/废气处理设备领域国外公司众多半导体温控设备领域的国外公司有ATS、AMC等,半导体废气处理设备领域国外公司有爱德华、戴思等。国产公司中仅京仪装备已具备一定规模和竞争力,在温控设备和废气处理设备领域积极推动国产替代。

  4:半导体温控设备/废气处理设备领域国内外主流公司简介

公司名称

注册地

公司简介

京仪装备

中国

公司是国内半导体温控设备/废气处理设备领域的领军企业,下游客户已覆盖长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内知名晶圆制造厂

ATS

美国

成立于1998年,全球知名温控解决方案提供商。ATS公司温控系统行业经验超过25年,产品广泛应用于半导体、微电子、光伏、激光以及食品饮料行业。ATS公司的热交换系统主要采用单通道、双通道、三通道三种工艺

SMC

日本

成立于1959年,东京证券交易所上市公司(股票代码:6273.T), 主要从事自动控制设备的设计及生产活动。其主要产品包括温控 器、压缩空气净化元件、气动辅助元件等多种基本型元件

爱德华

瑞典

公司是一家瑞典工业解决方案供应商。爱德华公司主要从事以真空系统及尾气处理系统为中心的开发活动,其主要产品包括小型干泵、工业用干式泵、化学干泵、环保解决方案(尾气处理系统)等。爱德华公司的Atlas系列产品与Proteus系列产品主要应用于半导体制造过程的尾气处理

戴思

德国

成立于1991年,主要从事以废水处理系统、废气处理系统为中心的开发活动。戴思公司的废气处理系统被广泛应用于半导体、光伏、面板、LED、微机电系统等产业,采用燃烧/水洗、纯燃烧、水洗以及静电式集尘技术

瑞斯福

法国

成立于1982年,主要从事机械手以及硅片机器人系统的研发、设计、生产活动,并为半导体厂商提供硅片传输解决方案。瑞斯福公司应用于半导体行业的自动化产品主要包含Sorter以及EFEM两大类

平田

日本

主要为汽车工业、半导体产业和家电产业企业提供生产设备以及与之相关的工程技术,应用于半导体行业的产品主要包括EFEM、Sorter和硅片传输机器人以及多种定制化设备

  资料来源:京仪装备招股说明书,源达信息证券研究所

  半导体温控设备/废气处理设备市场国产替代逐步推进。根据QY Research,国内半导体温控设备市场中,2022年国产公司京仪装备市占率已居于行业第一位,达35.73%,显著高于ATS、SMC等国外公司;国内半导体废气处理设备市场中仍以戴思、爱德华等国外公司为主,2022年国产公司京仪装备市占率居于第四位,达15.57%,市占率稳步提升。

20:国内半导体温控设备市占率情况

21:国内半导体废气处理设备市占率情况

资料来源:QY Research,源达信息证券研究所

资料来源:QY Research,源达信息证券研究所

  行业公司

  1.京仪装备

  公司是国内半导体温控设备/废气处理设备领域的领军企业公司下游客户已覆盖长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内知名晶圆制造厂,且在上述客户中采购份额稳步提升。公司积极推动半导体温控设备/废气处理设备领域的国产替代,国内市占率逐步提升,已居于行业头部位置。

  2024年第一季度公司实现营收2.19亿元,同比增长20.98%;归母净利润为0.28亿元,同比增长16.02%。

222019-2024年一季度京仪装备营收情况

232019-2024一季度京仪装备归母净利润情况

资料来源:Wind,源达信息证券研究所

资料来源:Wind,源达信息证券研究所

  2023年公司温控设备/废气处理设备/零部件及支持设备/其他业务营收占比分别为62.1%/29.1%/69%/1.9%公司温控设备业务营收占比持续提升营收占比保持增长趋势。2024Q1公司销售毛利率/销售净利率分别为3503%/1280%,盈利能力保持健康水平

242019-2024年一季度京仪装备盈利能力情况

252021-2023京仪装备业务构成情况

资料来源:Wind,源达信息证券研究所

资料来源:Wind,源达信息证券研究所

  5:万得一致盈利预测

代码

归母净利润(亿元)

PE

总市值(亿元)

2023E

2024E

2025E

2023E

2024E

2025E

京仪装备

688652.SH

1.9

2.5

2.9

35.7

27.0

23.1

66

  资料来源:Wind一致预期(2024/08/22,源达信息证券研究所

  、投资建议

  根据SEMI预测2024-2025年全球半导体设备行业景气度进入上行区间。在美日荷联合对华出口管制情况下,半导体设备国产化迫在眉睫。国内加大成熟制程扩产力度,为国产设备厂商进入供应链打开窗口半导体温控设备/废气处理设备是前道制程必备设备,国产替代顺利推进,国产市占率稳步提升。建议关注京仪装备等

  七、风险提示

  半导体行业复苏不及预期的风险

  国内晶圆厂扩产不及预期的风险

  国产替代不及预期的风险

  国际贸易摩擦和冲突加剧的风险

  投资评级说明

行业评级

以报告日后的 6 个月内,证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准,投资建议的评级标准为:

;

看;;; 好:

行业指数相对于沪深 300 指数表现+10%以上

;

中;;; 性:

行业指数相对于沪深 300 指数表现-10%~+10%以上

;

看;;; 淡:

行业指数相对于沪深 300 指数表现-10%以下

公司评级

以报告日后的 6 个月内,行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准,投资建议的评级标准为:

;

买;;; 入:

相对于恒生沪深 300 指数表现+20%以上

;

增;;; 持:

相对于沪深 300 指数表现+10%~+20%

;

中;;; 性:

相对于沪深 300 指数表现-10%~+10%之间波动

;

减;;; 持:

相对于沪深 300 指数表现-10%以下

办公地址

[Table_Contact]

石家庄

上海

河北省石家庄市长安区跃进路167号源达办公楼

上海市浦东新区峨山路91弄100号陆家嘴软件园2号楼701室

;

  分析师声明

  作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点。作者所得报酬的任何部分不曾与,不与,也不将与本报告中的具体推荐意见或观点而有直接或间接联系,特此声明。

  重要声明

  河北源达信息技术股份有限公司具有证券投资咨询业务资格,经营证券业务许可证编号:911301001043661976。

  本报告仅限中国大陆地区发行,仅供河北源达信息技术股份有限公司(以下简称:本公司)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告的信息均来源于公开资料,本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证,也不保证所包含信息和建议不发生任何变更。本公司已力求报告内容的客观、公正,但文中的观点、结论和建议仅供参考,不包含作者对证券价格涨跌或市场走势的确定性判断。本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议,投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估

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