芯联集成2024年上半年答卷：营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%

疾风知劲草。

8月30日晚，芯联集成（688469，SH）交出2024年上半年业绩答卷。

芯联集成半年度营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入为27.68亿元，同比增长为11.51%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏57.53%。主营收入和净利润的大幅提升受益于行业下游比如新能源汽车及消费市场需求复苏，芯联集成新建产线收入的快速增长也直接提升了公司营收。同时，芯联集成通过与供应商的战略合作和协同，实现了原材料、零部件的成本持续优化，产品盈利能力也同步进一步提升。

三大核心业务稳健增长，AI推动消费业务板块同比增长107%

伴随中国新能源汽车的高速渗透、AI技术的持续落地与普及等有利因素，芯联集成通过产品和技术创新，进一步巩固了新能源车、消费和工控等业务的稳步增长。

其中，芯联集成新能源车业务板块营收贡献48%；得益于AI推动需求增长，芯联集成消费业务板块营收贡献34%，实现营收同比增长107%；同时工控业务营收占比为18%。

芯联集成继续保持高强度研发投入来巩固芯联集成持续竞争力。芯联集成今年上半年研发投入8.69亿元，同比增长超过33%。同时芯联集成在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。

基于芯联集成持续的高强度研发投入，芯联集成不仅抓住了车载激光雷达、高端麦克风等领域带来的市场增量，也进一步巩固了碳化硅、模拟IC、车载功率等三大核心产品领域的领先地位。

碳化硅：2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，芯联集成持续拓展国内外OEM和Tier1客户，预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元。

芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。今年4月，芯联集成“全球第二、国内第一” 条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸SiC MOSFET线将于明年进入量产阶段。

模拟IC：今年上半年，芯联集成相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD 平台等多个车规级技术平台。

其中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台，填补了国内驱动+控制单芯片集成技术平台空白；高边智能开关芯片制造平台，是国内稀缺的驱动+开关单芯片集成技术平台；高压BCD 120V平台是国内稀缺的高压电源管理平台，满足了高电压和高可靠性的车规和工业应用需求；高压SOI BCD平台则为国内首个12英寸SOI BCD平台，也是高压高集成度低成本电源管理芯片平台。

截止上半年，芯联集成已成功覆盖60%以上的主流设计芯联集成。大量客户的导入和产品平台的相继量产带动了12英寸模拟IC业务的营收快速增长。

车载功率模组：芯联集成的功率模组产品完整，并拥有完整的功率模块系列制造能力，芯联集成的功率模块业务也实现了快速增长。今年上半年，芯联集成的车载功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入。

根据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%。

前瞻布局AI市场，打造价值增长新引擎

芯联集成不仅在新能源汽车、消费电子等领域保持快速增长，更在AI、数据中心等新兴市场取得了显著进展。过去三年，芯联集成在AI方向累计投资超过20亿元，为其下一步发展带来长期的增长动能。

根据Omdia统计，2027年全球服务器及计算中心市场规模将达到50亿美金。AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3到10倍。今年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD 工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。