投资者提问:
科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子,公司作为半导体设备核心设备供应商,是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强,早日突破国外封锁,为祖国的发展添砖加瓦,公司应该抓紧国家给的政策?请问接下来有何动作?
董秘回答(芯源微SH688037):
尊敬的投资者,您好!公司提前布局上游零部件国产替代,对国内供方进行长期培养和扶持,近年来已成功实现了多款核心物料的国产替代。未来,公司将继续稳步推进核心物料国产化替代工作,感谢您的宝贵提议!
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