7月9日，三星电子在其官网确认，公司已经赢得日本人工智能企业Preferred Networks（PFN）订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。这是三星电子布局先进制程代工以来公开的首份2nm芯片代工合作。
PFN自2016年起一直是台积电的客户，三星电子此次从台积电口中”夺食”的行为被业界视为向台积电发起挑战的重要信号。不过值得注意的是，市场于7月10日传出消息称，台积电预计将于下周开始试产2nm芯片，力争正式量产前获得稳定的良品率。
三星电子虽然暂时领先，但是台积电也正加速追赶。面对强大竞争对手，三星电子在2nm制程领域胜算几何？
GAA工艺相对领先
三星成功”夺食”PFN的关键是其相对领先的2nm GAA（Gate-All-Around）工艺。记者了解到，GAA是一种先进的晶体管制造技术，与传统的FinFET工艺相比，GAA结构能更精确地控制电流，从而提高电源效率和设备性能。
从制程上看，GAA在3nm以下的先进制程上能够发挥显著的性能优势，因此台积电、三星、英特尔三家代工巨头都已经将目光聚焦向GAA，只不过布局进度各有不同。
三星电子是最早官宣要量产GAA的厂商。该公司在2022年宣布要在3nm节点引入GAA结构，目标在2025年量产2nm的GAA器件，从目前公布的与PFN的合作来看，当前的进度显然要快于预期。
相比之下台积电采取的是较为稳健的技术路线，根据目前公布的技术路线图来看，台积电在3nm制程方面将继续使用FinFET工艺，公司预计将在2nm制程引入GAA工艺。根据产业链7月10日的消息，台积电预计将于下周开始试产2nm芯片。可见从节奏上来看，GAA技术上的落后让台积电在2nm制程领域的推进略慢于三星电子。
英特尔方面则表示将在2024-2025年全面引入RibbonFET(GAAFET)，不过2nm工艺可能要等到2025年。
客户的态度很关键
国鸣投资董事长秦毅接受第一财经采访时指出，从制程上来看，三星电子采用了2nm GAA工艺，从2.5G封装技术上看，其采用了异构集成封装，即将多个芯片集成到一个封装中，提高了互联速度并缩小了封装尺寸，未来三星和台积电将会在AI算力芯片中激烈竞争。
从技术路线上看，三星计划明年开始将2纳米工艺大批量用于移动应用，2026年扩展到高性能计算芯片，2027年进军汽车芯片。而台积电计划在明年前量产2纳米芯片，苹果依旧是首个”尝鲜”的客户。业界曾猜测，由于三星比台积电更早采用GAA技术，加之其在抢夺订单方面的先人一步，可能会在2nm的竞争上占据上风。
不过从目前三家代工巨头在3nm制程的竞争格局来看，台积电已经拿下苹果、英伟达、超威半导体等七大客户，产能供不应求，日前已经确认涨价。英特尔3nm代工工艺Intel 3的产能有一部分供给自家芯片，规模虽不敌台积电，但业务线也能够跑起来。相比之下三星电子正陷入缺少”大客户”的尴尬境地。
香港大学ICB客席副教授李徽徽对第一财经分析，三星赢得PFN的2nm芯片订单，是其在高端芯片市场的一次重要突破。未来高通的选择将成为这场竞争的关键。
李徽徽指出，三星准备在2nm工艺上以折扣价吸引客户，尤其是高通的订单。但更微妙的是，高通也是台积电的老客户，并且一直是台积电2nm技术想要争取的大客户。目前的情况是，三星与PFN合作，而台积电稳稳抓住苹果的订单，而高通则同时向台积电和三星委托了2nm芯片的开发和试产。
虽然高通在2nm制程上的态度模糊，不过该公司在3nm制程方面的态度是明确的。据韩国媒体报道，近期，谷歌和高通因三星电子3nm工艺的量产良率以及能效问题，将代工订单转交给台积电。分析称，尽管三星电子尤其重视控制功耗和发热，但是用其3nm工艺制造出的芯片，性能仍比台积电低 10%-20%。可见，在2nm赛道的竞争中，三星电子虽然抢到了”早鸟”订单，但是否能够赢得”大客户”的青睐还有待观察。
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